根據FOREXBNB的報道，拜登政府已經與SK海力士公司簽訂了一項協議，根據《晶片法案》向其提供高達4.58億美元的贈款和5億美元的貸款，以資助位於印第安納州的先進晶片封裝工廠。這項舉措是美國建構國內半導體供應鏈的關鍵一步。最終合約金額略高於8月宣布的初步協議，表示該項目已滿足談判條件，韓國公司現在可以開始接收資金。
據悉，這筆投資額為38.7億美元的工廠將主要負責封裝SK海力士在韓國工廠生產並運送至美國的晶片。該公司透露，這是其對美國封裝和其他研究項目高達150億美元投資承諾的一部分。
SK海力士是全球僅有的三家高頻寬記憶體晶片(HBM)製造商之一，這類晶片是建構人工智慧軟體所需電腦的核心元件。在推出針對這一市場的新晶片方面，SK海力士領先其競爭對手三星電子(Samsung Electronics Co.)，並且是英偉達(NVDA.US)的主要供應商。儘管公司將繼續在亞洲生產晶片，但其向美國封裝業務的擴展顯示出公司希望實現地理多元化。
美國國內的封裝能力是美國官員實施《2022年晶片和科學法案》(2022 Chips and Science Act)的重點之一。該法案是一項具有里程碑意義的兩黨合作計劃，已經促使公司承諾投資超過4000億美元。商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)所在的部門負責支付390億美元的制造业资金和110億美元的研发资金，她的目標是在明年1月離職前盡可能完成交易。
