根據FOREXBNB的報道,英偉達(NVDA.US)的CEO黃仁勳在被問及是否會減少對台積電(TSM.US)先進封裝CoWoS的訂單時回應稱,儘管技術需求正在改變,英偉達对台积电先進封裝的需求依然旺盛。在同一天,英式積電(TSM.US)的董事長魏哲家在業績發表會上駁斥了訂單減少的傳言,並強調公司與客戶緊密合作,一直在努力提高產能。業界觀察也指出,台積電的CoWoS技術仍然供不應求,即使客戶從CoWoS-S轉向CoWoS-L,也不代表訂單減少,CoWoS-L的產能仍無法滿足客戶日益增長的需求。

近期,有關台積電被英偉達減少CoWoS先進封裝訂單的消息在市場上流傳,但業內人士表示“並未聽聞”。野村證券的分析師Aaron Jeng等人在1月13日的研究報告中確認,根據產業調查,英偉達已經大幅減少了在台積電和聯電的CoWoS-S訂單,產能減少的比例高達80%。

天風證券的分析師郭明錤發表文章稱,由於英偉達在其最新的Blackwell架構規劃中重新定義了生產線,預計至少在未來一年內對CoWos-S的需求將大幅下降。他提到,200系列將採用雙晶片設計(使用CoWoS-L製造);而300系列則採用雙晶片(CoWoS-L)和單晶片(CoWoS-S)設計。

郭明錤也表示,正是由於新路線圖的調整,有關英偉達減少CoWoS-S產能的傳言四起,顯然在未來一年左右的時間裡,英偉達對CoWoS-S的需求將大幅減少。他指出,從今年第一季開始,英偉達將重點發展200系列,同時減少Hopper系列(CoWoS-S)的供應,這將進一步降低對CoWoS-S的需求;但對CoWoS-L的需求則更為迫切。

郭明錤強調,產品路線圖的變動將對英偉達及其供應鏈夥伴的業績產生不同程度的影響。然而,從英偉達的角度來看,CoWoS-S的減少主要是由於產品路線圖的調整,而非需求下降。這項變化也與台積電將CoWoS-L科技作為主流解決方案的策略計畫相契合。

摩根士丹利的分析師Charlie Chan等人在報告中指出,鑑於CoWoS-L的性能更優,英偉達要求台積電使用CoWoS-L工藝進行部分GB300A的生產。摩根士丹利也預測,儘管英偉達的訂單有所減少,但台積電整體對CoWoS的需求並未改變,預計今年GB300A的產量將略有增加。