根据FOREXBNB的报道，英伟达(NVDA.US)的CEO黄仁勋在被问及是否会减少对台积电(TSM.US)先进封装CoWoS的订单时回应称，尽管技术需求正在变化，英伟达对台积电先进封装的需求依然旺盛。在同一天，台积电(TSM.US)的董事长魏哲家在业绩发布会上驳斥了订单减少的传言，并强调公司与客户紧密合作，一直在努力提高产能。业界观察也指出，台积电的CoWoS技术仍然供不应求，即使客户从CoWoS-S转向CoWoS-L，也不意味着订单减少，CoWoS-L的产能仍然无法满足客户日益增长的需求。
近期，有关台积电被英伟达减少CoWoS先进封装订单的消息在市场上流传，但业内人士表示“并未听闻”。野村证券的分析师Aaron Jeng等人在1月13日的研究报告中确认，根据行业调研，英伟达已经大幅减少了在台积电和联电的CoWoS-S订单，产能减少的比例高达80%。
天风证券的分析师郭明錤发表文章称，由于英伟达在其最新的Blackwell架构规划中重新定义了生产线，预计至少在未来一年内对CoWos-S的需求将大幅下降。他提到，200系列将采用双芯片设计（使用CoWoS-L制造）；而300系列则采用双芯片（CoWoS-L）和单芯片（CoWoS-S）设计。
郭明錤还表示，正是由于新路线图的调整，有关英伟达减少CoWoS-S产能的传言四起，显然在未来一年左右的时间里，英伟达对CoWoS-S的需求将大幅减少。他指出，从今年第一季度开始，英伟达将重点发展200系列，同时减少Hopper系列（CoWoS-S）的供应，这将进一步降低对CoWoS-S的需求；但对CoWoS-L的需求则更为迫切。
郭明錤强调，产品路线图的变化将对英伟达及其供应链合作伙伴的业绩产生不同程度的影响。然而，从英伟达的角度来看，CoWoS-S的减少主要是由于产品路线图的调整，而非需求下降。这一变化也与台积电将CoWoS-L技术作为主流解决方案的战略计划相契合。
摩根士丹利的分析师Charlie Chan等人在其报告中指出，鉴于CoWoS-L的性能更优，英伟达要求台积电使用CoWoS-L工艺进行部分GB300A的生产。摩根士丹利还预测，尽管英伟达的订单有所减少，但台积电整体对CoWoS的需求并未改变，预计今年GB300A的产量将略有增加。
