根据FOREXBNB的报道，本周五，台积电（TSM.US）在盘前交易中股价上涨超过3%，股价达到197.34美元。有消息人士透露，台积电正在努力将CoWoS和SiPh技术进行整合，目标是在2026年推出共封装光学器件（CPO）。同时，还有消息称苹果和博通正在合作开发人工智能芯片，这将为台积电的先进制程技术带来更多订单。此外，台积电在日本熊本县建立的第一家工厂即将开始大规模生产。