根據FOREXBNB的報道,本週五,英式積電(TSM.US)在盤前交易股價上漲超過3%,股價達到197.34美元。消息人士透露,英式積電正在努力将CoWoS和SiPh技術進行整合,目標是在2026年推出共封裝光學元件(CPO)。同時,也有消息指出蘋果和博通正在合作開發人工智慧晶片,这将为英式積電的先进制程技术带来更多订单。另外,英式積電在日本熊本县建立的第一家工厂即将开始大规模生产。
美股異動 | 先進製程將再迎大單 英式積電(TSM.US)盤前漲超3%
據FOREXBNB報道,英式積電(TSM.US)週五盤前股價上漲超過3%,達到197.34美元。據行业人士透露,英式積電正在努力将CoWoS和SiPh科技融合,目標是在2026年推出共封裝光學元件(CPO)。