根据FOREXBNB的报道，惠普（HPQ.US）作为美国芯片法案（CHIPS）的一部分，获得了高达5300万美元的直接资金支持，以促进下一代技术的发展和在美国国内建立“实验室到工厂”生态系统。
这笔资金的确定是基于CHIPS奖励计划下的商业制造设施融资机会，旨在支持惠普在俄勒冈州科瓦利斯的现有设施进行扩建和现代化改造，这是该地区从研发到商业制造的“实验室到工厂”生态系统的关键部分。
去年8月，双方宣布了初步条款备忘录的签署。资金的支付将根据惠普完成项目里程碑的进度进行。
美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo.US）表示：“像惠普这样的公司正在开发的技术将为未来几代人带来前所未有的突破。”“通过投资半导体生态系统中的公司和研发项目，拜登-哈里斯政府正在帮助建立和确保国内的半导体能力，这将有助于美国在全球竞争和建设中保持领先地位。”
CHIPS资金还将支持制造生命科学实验室设备的关键组件——硅设备，这些设备被用于药物发现、单细胞研究和细胞系开发。
在特朗普可能重返白宫之前，拜登政府正在加快敲定这些协议。商务部已经宣布与20多家公司达成了初步协议，并与一些公司签订了最终协议，包括台积电（TSM.US）、英特尔（INTC.US）、GlobalFoundries（GFS.US）、Entegris（ENTG.US）和美光科技（MU.US）。
