根據FOREXBNB的報道，惠普（HPQ.US）作為美國晶片法案（CHIPS）的一部分，獲得了鋼彈5300萬美元的直接資金支持，以促進下一代技術的發展和在美國國內建立“實驗室到工廠”生態系統。
這筆資金的決定是基於CHIPS獎勵計劃下的商業製造設施融資機會，旨在支援惠普在俄勒岡州科瓦利斯的現有設施進行擴建和現代化改造，這是該地區從研發到商業製造的“實驗室到工廠”生態系的關鍵部分。
去年8月，雙方宣布了初步條款備忘錄的簽署。資金的支付將根據惠普完成專案里程碑的進度進行。
美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo.US）表示：“像惠普這樣的公司正在開發的技術將為未來幾代人帶來前所未有的突破。”“透過投資半導體生態系統中的公司和研發項目，拜登-哈里斯政府正在幫助建立和確保國內的半導體能力，這將有助於美國在全球競爭和建設中保持領先地位。”
CHIPS資金也將支持製造生命科學實驗室設備的關鍵組件——矽設備，這些設備被用於藥物發現、單細胞研究和細胞系開發。
在川普可能重返白宮之前，拜登政府正在加速敲定這些協議。商務部已經宣布與20多家公司達成了初步協議，並與一些公司簽訂了最終協議，包括台積電（TSM.US）、英特爾（INTC.US）、GlobalFoundries（GFS.US）、Entegris（ENTG.US）和美光科技（MU.US）。
