2.5億美元購買Arm(ARM.US)技術 馬來西亞斥資推動國內半導體產業升級

Arm (ARM.US)已與馬來西亞達成協議，未來十年內將提供芯片設計和技術，助力馬來西亞從芯片組裝轉向半導體生產。馬來西亞計劃支付2.5億美元以獲得相關許可和技術，目標是到2030年半導體出口達到1.2萬億林吉特（約2700億美元）。

馬來西亞經濟部長拉菲茲·拉姆利表示，政府採取了激進的方式與Arm合作，旨在從測試和組裝的後端轉移到前端，加快實現自己製造芯片的目標。馬來西亞計劃創建多達10家芯片公司，年收入總額高達200億美元，預計這將使GDP增加一個百分點。

馬來西亞半導體產業投資

馬來西亞去年承諾投入至少250億林吉特支持其半導體產業，希望在未來五到十年內開始生產自己的芯片。與Arm的交易將加快這一進程，因為“有機地”開發本土芯片技術將花費太長時間。

馬來西亞已經是芯片測試和封裝的重要中心，為英特爾、GlobalFoundries Inc.和英飛凌科技提供芯片封裝設施。當地芯片設備製造商也在努力進入全球設備供應鏈，吸引了應用材料公司等在印度建廠。

經濟前景與挑戰

馬來西亞對其增長前景持樂觀態度，預計經濟可能再次加速至5%以上。但官員們擔心美國計劃推出的大範圍關稅可能損害這個依賴貿易的國家。美國總統特朗普上個月表示，可能會對汽車、半導體和藥品進口徵收約25%的關稅，最早將於4月2日宣布。美國是馬來西亞第三大半導體出口市場。

馬來西亞政府已經開始降低預期，投資、貿易和工業部長Zafrul Aziz預計，繼2024年增長14.9%之後，今年批准的投資仅增长5%。在去年增長9%之後，他的部門還將貿易增長目標定為5%。

預計馬來西亞央行將維持其基準利率不變，因為目前該國經濟和通脹仍在可控範圍內。馬來西亞央行上次調整借貸成本是在2023年5月，當時該行將利率上調了25個基點。