2.5亿美元购买Arm(ARM.US)技术 马来西亚斥资推动国内半导体产业升级

Arm (ARM.US)已与马来西亚达成协议，未来十年内将提供芯片设计和技术，助力马来西亚从芯片组装转向半导体生产。马来西亚计划支付2.5亿美元以获得相关许可和技术，目标是到2030年半导体出口达到1.2万亿林吉特（约2700亿美元）。

马来西亚经济部长拉菲兹·拉姆利表示，政府采取了激进的方式与Arm合作，旨在从测试和组装的后端转移到前端，加快实现自己制造芯片的目标。马来西亚计划创建多达10家芯片公司，年收入总额高达200亿美元，预计这将使GDP增加一个百分点。

马来西亚半导体产业投资

马来西亚去年承诺投入至少250亿林吉特支持其半导体产业，希望在未来五到十年内开始生产自己的芯片。与Arm的交易将加快这一进程，因为“有机地”开发本土芯片技术将花费太长时间。

马来西亚已经是芯片测试和封装的重要中心，为英特尔、GlobalFoundries Inc.和英飞凌科技提供芯片封装设施。当地芯片设备制造商也在努力进入全球设备供应链，吸引了应用材料公司等在印度建厂。

经济前景与挑战

马来西亚对其增长前景持乐观态度，预计经济可能再次加速至5%以上。但官员们担心美国计划推出的大范围关税可能损害这个依赖贸易的国家。美国总统特朗普上个月表示，可能会对汽车、半导体和药品进口征收约25%的关税，最早将于4月2日宣布。美国是马来西亚第三大半导体出口市场。

马来西亚政府已经开始降低预期，投资、贸易和工业部长Zafrul Aziz预计，继2024年增长14.9%之后，今年批准的投资仅增长5%。在去年增长9%之后，他的部门还将贸易增长目标定为5%。

预计马来西亚央行将维持其基准利率不变，因为目前该国经济和通胀仍在可控范围内。马来西亚央行上次调整借贷成本是在2023年5月，当时该行将利率上调了25个基点。