根據FOREXBNB的報導，三星電子（SSNLF.US）的主要芯片業務利潤未達預期，這給這家全球最大的存儲芯片製造商帶來了不利影響，該公司正努力在人工智能領域追趕其主要競爭對手SK海力士。三星半導體部門公佈的最新數據顯示，去年第四季度的營業利潤為2.9萬億韓元（約合21億美元），這一數字不僅遠低於分析師平均預期的4.78萬億韓元，也低於前一季度的3.86萬億韓元。
儘管三星電子本月早些時候公佈的營業利潤和營收初步數據未達預期，但其7.58萬億韓元的淨利潤卻超出了分析師平均預期的7.95萬億韓元。在HBM領域，三星落後於SK海力士，且尚未向英偉達供應HBM晶片。英偉達的首席執行官黃仁勳曾指出，三星需要“設計一種新方案”來滿足英偉達對HBM晶片的需求。
與此形成鮮明對比的是，SK海力士作為英偉達的主要供應商，得益於AI需求的快速增長，其去年第四季度的營業利潤同比激增超過20倍，達到8.1萬億韓元，銷售額同比增長75%至19.8萬億韓元。在該季度，HBM芯片佔SK海力士總DRAM芯片收入的40%，公司預計今年HBM芯片的銷售將增長一倍以上。
為了在HBM芯片領域超越SK海力士和美光科技，三星加大了研發和前端產能擴張的投資。同時，三星也面臨著個人電腦和移動設備對傳統半導體芯片需求的減少。該公司本月早些時候表示，其智能手機、電視和其他家電產品面臨著激烈的市場競爭，同時其代工业务的开工率也在下降。
儘管投資者對三星在HBM芯片領域能否重新奪回領先地位持懷疑態度，但最新的消息顯示，三星已獲得批准向英偉達供應其第五代HBM芯片的一個版本。據悉，三星的8層HBM3E（一種較低級的HBM3E品種）於去年12月獲得英偉達的批准。雖然這是一個小的進步，但它標誌著三星在爭取英偉達HBM3E芯片批准的一年努力後取得了成果。然而，三星在HBM芯片領域仍然明顯落後於SK海力士，後者在2024年初成為首家量產8層HBM3E的供應商，並在去年年底開始供應更先進的12層品種。
