根据FOREXBNB的报道，三星电子（SSNLF.US）的主要芯片业务利润未达预期，这给这家全球最大的存储芯片制造商带来了不利影响，该公司正努力在人工智能领域追赶其主要竞争对手SK海力士。三星半导体部门公布的最新数据显示，去年第四季度的营业利润为2.9万亿韩元（约合21亿美元），这一数字不仅远低于分析师平均预期的4.78万亿韩元，也低于前一季度的3.86万亿韩元。
尽管三星电子本月早些时候公布的营业利润和营收初步数据未达预期，但其7.58万亿韩元的净利润却超出了分析师平均预期的7.95万亿韩元。在HBM领域，三星落后于SK海力士，且尚未向英伟达供应HBM芯片。英伟达的首席执行官黄仁勋曾指出，三星需要“设计一种新方案”来满足英伟达对HBM芯片的需求。
与此形成鲜明对比的是，SK海力士作为英伟达的主要供应商，得益于AI需求的快速增长，其去年第四季度的营业利润同比激增超过20倍，达到8.1万亿韩元，销售额同比增长75%至19.8万亿韩元。在该季度，HBM芯片占SK海力士总DRAM芯片收入的40%，公司预计今年HBM芯片的销售将增长一倍以上。
为了在HBM芯片领域超越SK海力士和美光科技，三星加大了研发和前端产能扩张的投资。同时，三星也面临着个人电脑和移动设备对传统半导体芯片需求的减少。该公司本月早些时候表示，其智能手机、电视和其他家电产品面临着激烈的市场竞争，同时其代工业务的开工率也在下降。
尽管投资者对三星在HBM芯片领域能否重新夺回领先地位持怀疑态度，但最新的消息显示，三星已获得批准向英伟达供应其第五代HBM芯片的一个版本。据悉，三星的8层HBM3E（一种较低级的HBM3E品种）于去年12月获得英伟达的批准。虽然这是一个小的进步，但它标志着三星在争取英伟达HBM3E芯片批准的一年努力后取得了成果。然而，三星在HBM芯片领域仍然明显落后于SK海力士，后者在2024年初成为首家量产8层HBM3E的供应商，并在去年年底开始供应更先进的12层品种。
