根據FOREXBNB的報道，高盛在其最新研究報告中對ASMPT（00522）給出了“買入”評級。報告中將該公司2024至2026年的年度淨利預測分別下調了64%、13%和13%，並將目標價下調了7%，至108港幣，認為其估值具有吸引力。

ASMPT最近獲得了一份針對高頻寬記憶體（HBM）應用的熱壓焊接（TCB）工具的重要訂單，這被視為公司在記憶體市場擴張的關鍵轉折點。高盛預計，ASMPT將繼續獲得並交付更多先進封裝工具的訂單，包括熱壓焊接和混合鍵合（HB）等工具。

儘管如此，高盛指出，ASMPT在傳統封裝和表面貼裝技術（SMT）領域仍面臨一些挑戰，並預計這種成長緩慢的趨勢在短期內可能會持續存在。