集邦諮詢：英偉達(NVDA.US)GB300芯片多項設計規格將提升 預估3Q25後整櫃系統將逐步擴大出貨規模

英偉達GB300芯片預計提前發布，性能提升及供應鏈動態更新

根據TrendForce集邦諮詢的最新AI Server供應鏈調查，英偉達（NVDA.US）預計將在2025年第二季提前推出GB300晶片。與GB200相比，GB300在整櫃式Server系統方面的計算性能、存儲器容量、網絡連接和電源管理等性能均有所提升，因此，ODM需要更多时间进行测试與执行客户验证。

近期供應鏈動態顯示，GB300相關供應商將於今年第二季開始規劃設計作業。預計GB300芯片及Compute Tray（運算匣）等將於5月開始生產，ODM廠進行初期ES（Engineering Sample）階段樣機設計。預計第三季待机柜系统、電源規格設計、SOCAMM等陸續定案及量產後，GB300系統可望逐步擴大出貨規模。

分析NVIDIA今年出貨情況，HOPPER平台目前仍是出貨大宗，新平台Blackwell則於第一季起逐步擴大放量，預計至第三季整櫃系統出貨量將以GB200為主。此外，得益於DeepSeek效應，近期中國市場對於特規版產品H20需求明顯提升。

GB300規格更新及散熱設計變化

GB300有多項規格更新，其中，為搭配機櫃系統，GB300 NVL72的網通設計規格升級，以滿足更高頻寬需求，提升整體運算效能。而BBU（battery backup unit，電池備份單元）雖然並非為GB300的標配，但隨著Server機櫃功耗持續增加，預期客戶將擴大採用BBU配置。

在TDP（熱設計功耗）部分，2024年NVIDIA主流機種為HGX AI Server，TDP落在60KW與80KW間。目前主推的GB200 NVL72機櫃因運算密度大幅提升，每櫃TDP達125KW至130KW。TrendForce集邦諮詢預估，GB300機櫃系統功耗將再提升至135KW與140KW間，多數業者將持續採用Liquid-to-Air（液冷散熱）方式，確保散熱效果。

至於散熱零部件設計，目前GB200的Cold Plate（水冷板）是搭配一顆CPU和兩顆GPU的整合模塊型態，到GB300將由整合模塊改為各芯片獨立搭載Cold Plate，將提高Cold Plate在Compute Tray（運算匣）的價值。而QD（水冷快接頭）部分，由於Cold Plate模塊改為各自獨立，將大量增加QD用量。而GB200的QD供應商以歐美業者為主，預期至GB300後將有更多廠商加入供應行列。

GB200和GB300 Rack方案放量影響因素

TrendForce集邦諮詢指出，預期今年GB200和GB300 Rack方案放量情形將受幾項因素影響。首先，DeepSeek效應餘波蕩漾，AI Server主要客戶CSP將更重視AI投入成本與效益，可能轉向自研ASIC或設計相對簡易、成本較低的AI Server方案。此外，GB200和GB300 Rack供應鏈能否如期完成整備也存在變量，後續實際供應進度和客戶需求變化仍待觀察。