根據FOREXBNB的報導，TrendForce集邦諮詢的最新研究顯示，DeepSeek最近推出了DeepSeek-V3和DeepSeek-R1等AI模型，這可能會使終端用戶在未來更加謹慎地評估AI基礎設施投資的合理性，並採用更高效的軟件計算模型，減少對GPU等硬件資源的依賴。同時，雲服務提供商（CSP）可能會增加使用自家的ASIC基礎設施，以降低成本。因此，預計從2025年開始，對GPU AI芯片或半導體的實際需求可能會有所變化。

TrendForce集邦諮詢預測，全球AI Server市場自2023年起迅速增長，預計到2025年將占到整體Server出貨量的15%以上，到2028年可能接近20%。近年來，大型CSP企業為滿足AI訓練需求而積極擴張，從2025年起將重點轉向邊緣AI推理。除了採用NVIDIA Blackwell等新一代GPU平台外，AWS等公司也在加大力度開發自家ASIC，以提高成本效益並滿足特定AI應用的需求。中國的CSP和DeepSeek等AI企業正專注於開發更高效的AI芯片或算法，以推動AI需求和應用的多樣化發展。

AI行業過去依賴於擴大模型規模、增加數據量和提升硬件性能來發展，但成本和效率成為了挑戰。DeepSeek採用了模型蒸餾技術，通過壓縮大型模型來提高推理速度和降低硬件需求，同時充分利用NVIDIA Hopper降規版芯片的優勢，最大化計算資源的利用。其成本優勢來自於高性能硬件的選擇、新型蒸餾技術以及API的開源策略，這不僅優化了技術和商業應用之間的平衡，也顯示了AI產業向高效發展的趨勢。

TrendForce集邦諮詢指出，預計中國AI市場將朝著兩個主要方向發展。首先，AI相關企業將加快自主AI芯片或供應鏈的發展，例如中國的CSP企業除了盡可能採購現有的H20外，未來將加快發展自有ASIC，用於自家數據中心。其次，中國將利用其現有的互聯網基礎設施優勢，通過軟件來彌補硬件的不足，DeepSeek採用蒸餾技術來增強AI應用機會就是一個例子。

總體來看，預計未來國際形勢的變化將促使中國企業加快發展自有AI芯片或HBM等硬件。雖然這些硬件的性能可能不如NVIDIA等GPU解決方案，但它們主要是為了滿足中國市場自用數據中心基礎設施建設的需求，單個芯片的性能不再是唯一的考慮因素。此外，DeepSeek等企業近期也在向AI多模態模型發展，力求在更低的訓練成本下，在特定應用領域實現類似的效能，以加速商業化進程。