2025年國際消費電子展（以下簡稱CES 2025）將於當地時間1月7日至10日在美國拉斯維加斯拉開序幕。就在展會前一天（當地時間1月6日）上午，英特爾(INTC.US)和AMD(AMD.US)相繼舉辦新品發表會，高通(QCOM.US)緊隨其後。
英特爾首款Intel 18A製程晶片亮相，Panther Lake處理器確認下半年發布：
在1月6日的英特爾CES 2025演講中，英特爾臨時聯席CEO Michelle Johnston宣告，首款Intel 18A流程晶片——英特爾Panther Lake處理器將於2025年下半年發布。
Johnston還展示了PantherLake晶片的樣品（見下圖），並表示晶片已經在測試中，她對18A非常滿意。Johnston宣告，Intel 18A過程將於“今年稍後發布”。她表示，“英特爾會在2025年及以後持續增強AIPC產品組合，向客戶提供領先的英特爾18A產品樣品，並在2025年下半年量產”。
AMD發布全新的銳龍（Ryzen）系列晶片AIMax和AIMax+晶片：
AMD聲稱這兩款晶片是迄今為止最強大的AIPC晶片，內建多達40個基於RDNA3.5架構的運算單元（CU），同時包含16個Zen5 CPU內核和32個线程，附鋼彈256GB每秒的記憶體頻寬，並支持128GB的內存供CPU、GPU和XDNA2 NPU AI引擎間的共享。AMD的客戶端運算業務總經理Rahul Tikoo指出，銳龍AIMax系列為市場帶來了全新的可能性，能夠滿足從高端工作站到輕薄筆記本的廣泛需求。
AI Max影集將於今年上半年亮相，將出現在即將推出的Copilot+PC中，例如HP ZBook Ultra G1A行動工作站、HP Z2 Mini G1a迷你桌上型工作站和華碩ROG Flow Z13遊戲二合一電腦。
高通推出可運行AI軟體的新型AIPC晶片：
高通宣布，採用4奈米製程製程製造，由8核Oryon中央處理器、圖形組件和專用AI晶片組成的Snapdragon X Platform將運行微軟的Copilot+軟體。
據介紹，包括宏碁、華碩、戴爾科技與聯想集團在內的PC製造商將採用這款AI晶片，且搭載Snapdragon X的PC的售價預計將低至600美元，產品預計在2025年初上市。
從時間上看，英特爾的產品發表早於AMD和英偉達，外媒認為，英特爾意在搶先機，並為合作夥伴預留充足時間展示新品。華鑫證券指出，英偉達系列合作品牌接連宣布將在CES 2025上發布新品，預示著在成功消化RTX40系列顯示卡庫存之後，英偉達有望引領GPU科技進入一個全新時代。
美國銀行分析師Vivek Arya此前預計，英偉達也將在展會上正式宣布進軍AIPC市場。
晶片商、整機廠積極推陳出新 AIPC產業加速落地
AIPC作為整合了自然語言互動的個人大模型、本地混合AI算力與開放應用生態的新一代PC，被視為AI時代消費性電子產品新的風向標，過去一年軟體和硬體共同演化，全球各大廠商在AI賦能、產品形態、使用者體驗等方面不斷進行探索。
據華福證券統計，2024年第三季，AIPC市場持續保持強勁發展步伐，搭載驍龍X系列晶片的Copilot+PC（至少具備40TOPS的NPU效能）完成首個完整的供應季，AMD推出RyzenAI300系列產品，而英特爾正式發布Lunar Lake系列。據Canalys報告，2024年第三季AIPC出貨量達到1330萬台，AIPC市場連續成長49%，佔全球PC總出貨量的20%。
整機方面，廠商在AIPC的設計創新與技術創新面向競爭白熱化。本屆CES展上，頭部PC廠商也有望圍繞AI密集發布新品。據《科創板日報》不完全梳理，多家PC廠商已經在為AI產品預熱。
聯想宣布將在CES 2025 展會中公佈一系列創新產品與前瞻技術，其中包括一款全新形態的筆記型電腦，其海報標題“開「卷」AI”或暗示聯想可望帶來捲軸屏筆記本；
華碩或將發布“世界上最輕的 Copilot+ PC”Zenbook系列新品，除此之外華碩ROG幻X2025作為二合一筆記型電腦，將搭載AMD新一代16核銳龍AI MAX+395處理器，並配備13.4英吋2.5K解析度、180Hz刷新率的IPS螢幕；
三星選擇在技術上進行迭代，預計展示Galaxy Book 4 Edge 14概念機，該機型搭載AirJet固態散熱技術，能够显著提升设备运行效率及使用寿命，有望在未來AIPC輕薄本市場取得突破。
中信建投證券表示，目前PC市場處於逐步回暖週期，AIPC這項新品類在晶片廠商陸續推出多款搭載NPU的處理器後滲透率加速提升，預計2024年全年廣泛定義下AIPC出貨量佔PC總出貨量比例約為20%。PC整機廠商也積極推動產品創新，推動AIPC產業加速落地。
本文轉載自“財聯社”，FOREXBNB編輯：劉璇。
