TrendForce集邦：台积电(TSM.US)扩大对美投资至1650亿美元 预计最快2030年实现量产

台积电（TSMC）宣布将在美国增加先进半导体制造投资，总额达到1650亿美元。若新增三座厂区扩产顺利，预计2030年后将陆续进入量产，并在2035年将TSMC在美国的产能提升至6%，尽管如此，台湾厂区的产能占比仍将维持或高于80%。

根据TrendForce集邦咨询的统计，2021年全球晶圆代工产能以台湾地区为主，先进制程和成熟制程的占比分别为71%和53%。预计经过海外扩产后，2030年台湾地区的先进制程产能占比将下降至58%，成熟制程为30%，而美国和中国大陆厂商在先进和成熟制程市场积极扩张。

产能和制程布局

TrendForce集邦咨询指出，由于美系客户占TSMC先进制程采用量比例最高，扩大在美国的投资是必要的。除了宣布增设三座先进制造厂区外，TSMC还计划扩大至HPC所需的两座先进封装厂和研发中心，未来Arizona将成为TSMC在海外的先进科技园区，以满足客户需求。

尽管TSMC在美国的扩张引发了技术外移的担忧，但Arizona phase 1-3规划的产能远低于台湾厂区，后者的重要性不言而喻。扩张美国产能可以降低过度集中制造的风险，但潜在成本压力可能转嫁至美系IC客户，导致零部件甚至终端产品售价上涨，进而影响消费者购买意愿。

Arizona厂区进展

目前TSMC Arizona phase 1已进入量产，phase 2、phase 3仍在建设中，预计2026年至2028年间启动量产。近日宣布新增的厂区实际执行时间尚待观察，短期内尚未对产业造成实质影响，中长期是否会因成本压力而导致成本转嫁值得关注。