TrendForce集邦：台積電(TSM.US)擴大對美投資至1650億美元 預計最快2030年實現量產

台積電（TSMC）宣布將在美國增加先進半導體製造投資，總額達到1650億美元。若新增三座廠區擴產順利，預計2030年後將陸續進入量產，並在2035年將TSMC在美國的產能提升至6%，儘管如此，台灣廠區的產能佔比仍將維持或高於80%。

根據TrendForce集邦諮詢的統計，2021年全球晶圓代工產能以台灣地區為主，先進製程和成熟製程的佔比分別為71%和53%。預計經過海外擴產後，2030年台灣地區的先進製程產能佔比將下降至58%，成熟製程為30%，而美國和中國大陸廠商在先進和成熟製程市場積極擴張。

產能和製程佈局

TrendForce集邦諮詢指出，由於美系客戶佔TSMC先進製程採用量比例最高，擴大在美國的投資是必要的。除了宣布增設三座先進製造廠區外，TSMC還計劃擴大至HPC所需的兩座先進封裝廠和研發中心，未來Arizona將成為TSMC在海外的先進科技園區，以滿足客戶需求。

儘管TSMC在美國的擴張引發了技術外移的擔憂，但Arizona phase 1-3規劃的產能遠低於台灣廠區，後者的重要性不言而喻。擴張美國產能可以降低過度集中製造的風險，但潛在成本壓力可能轉嫁至美系IC客戶，導致零部件甚至終端產品售價上漲，進而影響消費者購買意願。

Arizona廠區進展

目前TSMC Arizona phase 1已進入量產，phase 2、phase 3仍在建設中，預計2026年至2028年間啟動量產。近日宣布新增的廠區實際執行時間尚待觀察，短期內尚未對產業造成實質影響，中長期是否會因成本壓力而導致成本轉嫁值得關注。