台積電(TSMC.US)首席執行官魏哲家計劃與美國總統特朗普會面,討論在美國的投資計劃。台積電计划在未来四年内投资1000億美元在美國建設芯片製造廠,以加強其在美生產能力。
台積電於2020年首次宣佈在美國亞利桑那州建立工廠,承諾投資120億美元建設一座芯片廠。隨後,該公司迅速擴大在美佈局,增建兩座工廠,使總投資額達到650億美元。2023年底,亞利桑那州首座工廠正式投入量產。今年4月,台積電宣布將原定投資計劃額外增加250億美元,使總投資額提升至650億美元,並承諾到2030年新增第三座芯片工廠。
去年11月,美國商務部確定了一項66億美元的政府補貼,以支持台積電美國子公司在亞利桑那州的半導體生產項目。此次台積電擬進一步擴大投資,將加速美國本土芯片製造的發展,並在全球半導體供應鏈中鞏固自身的關鍵地位。
年份 | 投資計劃 | 投資額(億美元) |
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2020年 | 亞利桑那州首座工廠 | 120 |
2021年 | 增建兩座工廠 | 530 |
2023年 | 首座工廠量產 | - |
2024年 | 增加250億美元投資 | 250 |
2030年 | 新增第三座芯片工廠 | - |