传特朗普将宣布台积电(TSMC.US)1000亿美元芯片厂投资计划

台积电(TSMC.US)首席执行官魏哲家计划与美国总统特朗普会面，讨论在美国的投资计划。台积电计划在未来四年内投资1000亿美元在美国建设芯片制造厂，以加强其在美生产能力。

台积电于2020年首次宣布在美国亚利桑那州建立工厂，承诺投资120亿美元建设一座芯片厂。随后，该公司迅速扩大在美布局，增建两座工厂，使总投资额达到650亿美元。2023年底，亚利桑那州首座工厂正式投入量产。今年4月，台积电宣布将原定投资计划额外增加250亿美元，使总投资额提升至650亿美元，并承诺到2030年新增第三座芯片工厂。

去年11月，美国商务部确定了一项66亿美元的政府补贴，以支持台积电美国子公司在亚利桑那州的半导体生产项目。此次台积电拟进一步扩大投资，将加速美国本土芯片制造的发展，并在全球半导体供应链中巩固自身的关键地位。