根據FOREXBNB的報道，摩根士丹利在最新研究報告中宣布重新對ASMPT（00522）進行覆蓋，並給予“與市場同步”的評級，同時設定目標價為82港幣。摩根士丹利對ASMPT在HBM市場的熱壓焊接（TCB）技術持樂觀態度，預計從2023年到2026年，與TCB相關的收入年均複合成長率將達到65%。
報告中提到，儘管半導體和電子產品製造業的主要市場復甦速度仍然緩慢，但ASMPT在先进封装领域取得了显著进展，特別是在高頻寬記憶體（HBM）市場。公司管理層預計第四季的銷售收入將年減3.5%至4.2億美元，新增訂單總額預計將與上一季持平。半導體業務預計將因先進封裝的推動而較第三季有所成長，但這一增長可能會被季節性因素導致的主流產品銷售下降所抵消。至於表面貼裝技術（SMT），预计将继续受到市場持续疲软和库存消化的影响。
