根据FOREXBNB的报道，摩根士丹利在其最新研究报告中宣布重新对ASMPT（00522）进行覆盖，并给予“与市场同步”的评级，同时设定目标价为82港元。摩根士丹利对ASMPT在HBM市场的热压焊接（TCB）技术持乐观态度，预计从2023年到2026年，与TCB相关的收入年均复合增长率将达到65%。
报告中提到，尽管半导体和电子产品制造业的主要市场复苏速度仍然缓慢，但ASMPT在先进封装领域取得了显著进展，特别是在高频宽记忆体（HBM）市场。公司管理层预计第四季度的销售收入将同比下降3.5%至4.2亿美元，新增订单总额预计将与上一季度持平。半导体业务预计将因先进封装的推动而较第三季度有所增长，但这一增长可能会被季节性因素导致的主流产品销售下降所抵消。至于表面贴装技术（SMT），预计将继续受到市场持续疲软和库存消化的影响。
