FOREXBNB獲悉，根據Counterpoint Research的市場預測報告，2024年全球智慧型手機的平均銷售價格預計將年增3%，達到365美元；2025年將進一步成長5%。這一增長可能由多重因素引起，包括智慧型手機向5G轉型、算力的提高以及向高階智慧型手機的明顯轉向等等。2025年，消費者對GenAI的興趣增加將主要支持高端化趨勢，因為GenAI需要在CPU、NPU和GPU能力方面有显著提升的SoC。另外，在成熟的智慧型手機市場上，手機的更換週期更長，製造商需要採用包括GenAI在內的先進科技來促進高端市場產品的不斷升級。
不斷攀升的智慧型手機平均售價
在2024年上半年，定價在1000美元及以上的智慧型手機銷量較去年同期增加了18%。隨著消費者越來越偏愛高功能高效能的智慧型手機，主要智慧型手機品牌廠商也紛紛回應，把GenAI融入其手機當中，AI智慧型手機的時代曙光已現。
例如，安卓的旗艦手機價格目前有所成長，小米最新發表的搭載Snapdragon 8 Elite的新小米15配備了Oryon CPU和Hexagon NPU，價格比小米14多了70美元。這一趨勢表明，隨著更多品牌透過尖端技術創新並提升其產品，智慧型手機平均售價的上升勢頭可能會持續。
智慧型手機BoM成本上升的主要驅動因素：SoC和記憶體
平均銷售價格的上升與BoM成本的增加密不可分。其中SoC成本是造成成本上升的首要因素。隨著製造商採用更先進的製程節點，如 4奈米和3奈米，預計晶圓製造相關成本將從 2025 年開始上升。這一增長將影響採用GenAI的部分高通和聯發科技產品的定價，導致價格出現個位數百分比的成長。
高通和聯發科技等公司最新推出的SoC產品不僅價格較高，而且功能也明顯更強大。特別是在神經處理單元（NPU）中增強的AI能力，使這些晶片能夠更有效率地執行複雜任務。例如，聯發科技 天璣9400 採用了 NPU 890、Cortex-X925 和 Immortalis-G925，性能分別提高了 40%、30% 和 40%，其价格比前代天璣 9300+ 高出 20%以上。
儘管SoC價格的上漲引起了智慧型手機成本的全面成長，但記憶體的價格也是一個重要的因素。在2023年第三季，記憶體晶片價格的下行週期結束，進入到了新的上行週期。從2023年第三季到2024年第二季度，DRAM和NAND的現貨價格平均成長了超過60%。GenAI趨勢可能會推動採用更高性能的DRAM和NAND，比如LPDDR5x 9600和NAND UFS 4.0，這兩款產品相較於之前的版本都會比較貴一些。LPDDR5x和LPDDR5之間的價格差距預計將會縮小，進一步影響整體成本。然而，對於1TB等大容量晶片的需求正在下降，預計其價格將在2024年年底略下滑，而這趨勢可能會延續到2025年。
隨著AI智慧型手機時代的到來，對GenAI功能的整合可望延續上升趨勢。成本上升與消費者期望之間的相互作用將決定未來幾年智慧型手機產業的競爭格局。
