FOREXBNB獲悉，海通證券發布研報稱，未來1-2年半導體領域的併購重組案例將持續出現，包括同一實控人的體外資產注入、現金支付+發行股份/可交換債券等方式購買非同一實控人相關資產。半導體設備產業"大國重器"，在解決"卡脖子"關鍵技術難關的背景下，國內優秀的半導體設備上市公司在持續進行技術研發迭代的同時，有望透過併購重組一些具有技術創新性、產品協同性的公司，持續做大做強、提升競爭力。
海通證券主要觀點如下：
目前，我國半導體設備產業呈現“2超3強N小”局面。截止2024年10月31日，A股(不含全國中小企業股轉中心、北交所)的半導體設備(含零件)板塊的上市公司總計38家，市值合計8146.52億元，整體呈現"2超3強N小"的局面。該行認為，經過近5年的發展，國內半導體設備(含零件)上市公司的收入、歸母淨利不斷成長，北方華創、中微公司2023年的收入已分別為220.79億元、62.64億元，歸母淨利分別為38.99億元、17.86億元；但仍和海外半導體設備公司相比規模尚小，有著巨大的成長空間。
海外半導體設備公司的成長路徑。對海外半導體設備公司的發展歷史進行複盤，該行認為把握技術變革的機會，不斷創新；不斷拓展產品線、滿足不同領域的客戶需求；透過併購，獲得更多利基、創新技術等是驅動半導體設備公司不斷發展、成長的核心原因。該行認為國內半導體設備的優秀公司在面對國內下游晶圓廠的建廠需求時，既要不斷滿足客戶端的個人化需求、又需要更具創新力的技術發展；同時，如果能藉助投資收購實現更多產品線的補齊，為客戶提供更完整的終端製程應用解決方案，那我們相信一定能看到優秀的本土半導體設備公司穿越週期、不斷成長為"中國的AMAT"、"中國的KLA"。
政策鼓勵併購重組。2024年9月24日，證監會發布《關於深化上市公司併購重整市場改革的意見》，堅持市場化方向，更好發揮資本市場在企業併購重組的主通路作用，其中指引了2個併購重組的方向：跨產業併購-轉型新質生產力，以及優秀上市公司併購提升產業集中度並做大做強。
風險提示：下游建廠進度緩慢、技術研發進度不如預期、中低階產品領域競爭激烈、核心人才流失的風險、併購整合進度不如預期等。
