FOREXBNB獲悉，國海證券發布研報稱，隨著3D列印技術逐步趨於成熟，加工效率和工藝良品率的提升、規模經濟的釋放，3D列印成本可望進一步降低。目前，3D印刷已形成完整產業鏈，中游企業處於產業鏈主導地位，產業目前處於快速成長期，規模不斷擴張，在航空航天、消費性電子、汽車及人形機器人、醫療等市場的滲透率將逐步提高，工業化應用加深，3D列印產業的收入規模可望實現較高成長。
國海證券主要觀點如下：
3D列印技術是一種積層製造方法，具有“自由製造、去模具、減廢料、降庫存”等獨特優勢，是傳統工藝的重要補充。3D列印具有兩大獨特優勢，一是可快速加工成形結構複雜的零件，無需傳統工具夾具和多重處理，實現“自由製造”，縮短產品的研發生產週期；二是製造模式最佳化，“去模具、減廢料、降庫存”，材料利用率高并實現降本增效，是傳統加工方式的重要補充；目前該技術已廣泛應用於航空航天、汽車、軍工、核電、船舶、醫療等眾多領域。
3D列印技術工藝路線百花齊放，目前最廣泛的是金屬3D列印工業化應用，選區雷射熔融(SLM)是最主流工藝。
3D印製目前有七大類主流製程路線——粉末床熔融、定向能量沉積、立體光固化、黏結劑噴射、材料擠出、材料噴射和薄材疊層，各工藝類別下還包括不同的子工藝；印刷材料包括金屬、無機非金屬、有機高分子以及生物材料四種。依工藝類型分，粉末床熔融製程列印的零件具備良好的機械性能和尺寸精度，是目前工業領域主流的積層製造技術，其中選區雷射熔融(SLM)製程的穩定性和技術成熟度較高，具有突出優勢，應用最廣泛；依列印材料可分為金屬3D印刷和非金屬3D列印，金屬3D列印工业化应用程度最深，目前在航空航天、醫療等領域均得到了較好的應用，並拓展至消費市場，尤其是3C領域；非金屬3D列印工艺种类较多，应用領域涵盖汽车、醫療和文創等。
3D印刷已形成完整產業鏈，中游企業處於產業鏈主導地位，產業目前處於快速成長期，規模不斷擴張。
3D列印產業鏈上游為原料及零件，包括3D列印原料、核心硬體和軟體等；中游以3D列印設備製造商為主，佔據產業鏈的主導地位，據華經產業研究院數據，2021年列印設備和服務在全球市場合計佔比80%，在中國市場合計佔比76%；下游應用涵蓋航空航天、汽車工業、電子工業、模具製造、醫療健康、文化創意和建築等多個領域。根據Wohlers Associates統計數據，全球積層製造市場規模不斷成長，2013-2023年期間複合增速超20%，2023年全球增材製造業銷售額達到200.35億美元，年成長11.1%，其中金屬增材製造市場較去年同期實現了24.4%的成長。
航空航太和消費性電子領域是下游未來重要成長市場，金屬3D列印工業化應用程度將進一步深化，3D列印產業整體空間可望加速打開。
1)航空航太市場：目前金屬3D打印在航空航太市場的工业化应用已较为成熟，包括航空領域火箭發動機零件及火箭配件製造，航太領域飛機發動機零件、起落架製造等，實現產品輕量化的同時大幅縮短了生產週期、降低了生產成本；其中據《SpaceX: Starship to Mars-The First 20 Years, 2nd Edition》，SpaceX生產火箭的猛禽發動機40%品質應用了3D列印工藝，我國C919飛機發動機燃料噴嘴也採用3D列印製造，據測算SpaceX火箭發動機每年對3D列印設備需求約140-350台，需求價值量約1.12-2.80億美元，折算成人民幣約8-20億元(按2024年10月16日匯率折算)，C919引擎3D列印設備總需求量約1080台，总需求價值量約35億元，交付時間7年(2024-2031年)，C919引擎3D列印設備年需求量約155台，年價值量約4.94億元。
2)消費性電子市場：是下游應用的新興市場，“鈦合金+3D列印”有助於實現產品減輕減薄，且原料及上游設備成本逐漸下降，驅動3D列印技术在消费电子领域大规模应用；目前蘋果、華為、小米等頭部廠商已開始應用3D列印技术，包括折叠屏手机鈦合金铰链轴盖、手機中框和智慧手錶等；未来鈦合金3D列印技术在消费电子领域渗透率有望提高，據測至2028年3D列印渗透率达到40%-50%時，折叠屏手机鈦合金铰链轴盖3D列印全球市场空间将达到36.6-45.7億元，中國市場空間將達到17.1-21.4億元，手機中框領域全球3D列印产业总市场规模预计约756-945億元，手機中框領域中國3D列印产业总市场规模约174-217億元。上述市場將為3D列印行业提供较大增量。
業界評等及重點推薦個股：維持3D列印業“推薦”評級，產業鏈上游建議關注有研粉材(688456.SH)和金橙子(688291.SH)，中游建議關注鉑力特(688333.SH)和華曙高科(688433.SH)，下游建議關注金太陽(300606.SZ)。
風險提示：關鍵核心元件依賴進口的風險；新興產業或領域產業化應用風險；市場競爭加劇風險；3D列印業下游需求成長不如預期；模型及計算假設誤差等。
