2025年上半年面板驅動IC價格走勢分析
根據TrendForce集邦諮詢的最新調查，2025年上半年面板驅動IC（Driver IC）的價格走勢受到多方面因素的影響。第一季度面板驅動IC平均價格環比下降約1%至3%，第二季度預計仍有小幅下滑趨勢，但變動幅度有限，顯示出近年來價格持續下跌的趨勢有所緩和。
需求面分析：價格跌勢趨緩的原因主要有兩個方面。首先，品牌廠商和面板廠商調整備貨節奏，使得庫存逐漸恢復到健康水平。其次，中國市場去年開始實施的政策調整刺激了需求回升，推動驅動IC出貨量逐季增長。
供應面分析：從供應面來看，由於成熟製程的晶圓代工價格相對穩定，成本面未再出現劇烈波動，有助於整體報價保持平穩。
市場變數：TrendForce集邦諮詢指出，近期市場存在兩大變數。首先是原材料金價持續飆升，近日一度突破每盎司3,300美元，創下新高。由於面板驅動IC封裝需使用金凸塊（gold bump），金價上漲將增加廠商材料成本。儘管目前售價未因此調整，但若金價持續走高，業者很有可能會將相關壓力反映在報價上。
地緣因素是另一項潛在風險。美國的對等關稅雖然尚未直接針對面板或IC零組件，但若相關產品被納入，勢必影響整體供應鏈的生產與運輸成本，將連帶衝擊價格的穩定性。
下半年價格展望：以目前的局勢觀察，今年下半年面板驅動IC價格大致有機會持平。由於面板廠擔心成本上升壓力，供應鏈則希望維持利潤空間，預計雙方可能進入一段議價拉鋸的階段。展望未來，驅動IC產業將持續受到上游晶圓成本、原材料價格與政策風險三大變數牽動，預期相關供應鏈將持續關注金價變動與地緣因素情況，適度調整其備貨與庫存策略，以應對價格趨勢轉折可能帶來的風險與機會。
