隨著全球電子產業的蓬勃發展，印製電路板(PCB)作為電子產品的關鍵組件，其市場需求和技術要求也不斷攀升。2024年以來，PCB業界展現出前所未有的活力，不僅在消費性電子、電腦、通訊設備等傳統應用領域持續穩定成長，更是在人工智慧(AI)、汽車智慧化等新興科技浪潮的推動下迎來了量價齊升的發展機會。特別是在AI大模型與智慧駕駛的帶動下，伺服器和汽車PCB的需求急劇增加，成為業界矚目的焦點。
那麼PCB的需求前景如何呢?
PCB高景氣，覆銅板價格上行
PCB產業下游應用領域基本上涉及所有的電子產品，主要應用領域包括通信、3C類消費性電子、電腦及伺服器、汽車電子、工控醫療以及航空航太等行業。據Prismark数據，2023年全球PCB市場規模695.18億美元，同比-15%，其中佔比前的應用主要有消費性電子佔比31.9%(智慧型手機18.8%，其他消費性電子13.1%)，個人電腦佔比13.5%，通訊領域佔比13.1%(無線側4.5%，有線側8.6%)，伺服器佔比11.8%，汽車電子占比13.2%。
細分領域來看，PCB需求來自於AI帶動的通訊及伺服器放量、消費性電子的復甦，以及新能源車滲透率提升。
在AI的帶動下，通訊、伺服器對PCB的需求快速放量。
首先，中美各大廠商在AI軍備競賽中，對算力的資本開支不斷增大，這帶來了大量的增量。其次，相較於傳統伺服器，AI伺服器PCB增量主要來自GPU模組，對PCB面積、層數和材料要求提升。AI伺服器PCB板主要分為GPU板組、CPU板組和配件板。對比传统伺服器，AI伺服器PCB板主要增量來自更多的GPU模組，面積有所增加。同時，由於需要高頻高速傳輸，性能要求提升，PCB層數增加，採用的CCL材料亦有升級。
通訊側需求來自於有線側資料中心對400G、800G高速交換器和光模組的需求增加。在無線側，需求並沒有明顯成長。
在消費性電子方面，Canalys數據顯示，2024年第三季，全球智慧型手機出貨量年增5%，達到3.099億部，2024年1-11月，中國智慧型手機出貨量為2.62億部，年成長4.9%，2024年國內智慧型手機需求明顯回暖。
2024年，國家對家電進行以舊換新補貼，帶動了家電銷售的大幅成長，年後對消費性電子的國補，同樣為消費電子帶來了銷售成長的預期。
新能源汽車方面，2024年國內新能源乘用車零售1089.9萬輛，年成長40.7%，年度新能源乘用車滲透率逼近50%大關，年比增加12個百分點。新能源車的核心不是能源，而是智能化，智慧化便意味著電子設備的增加。
傳統汽車上所用PCB主要以8層以下的硬板和中低階軟板為主。智能化中，智慧座艙中電子智慧產品的軟硬板需求，智慧駕駛領域中需要增加大量的超音波雷達、毫米波雷達、攝影機等感測器以及智駕域控等，其中所需的高多層板、軟硬結合板和HDI板的需求大幅提升。
根據Prismark的數據，2024年全球汽車用PCB市場規規模約為93億美金，預計到2028年市場規模將成長至115億美金，近5年CAGR達4.7%。
從產能來看，近年來新增產能主要是2020-2021年投資，2022-2023年投產的產能。從資本開支角度來看，PCB廠商的資本開支從2022年開始逐步縮減，擴產節奏有所放緩。
調查顯示，國內頭部廠商2024Q3的產能利用率都在85%-90%，產業景氣度較高。因此頭部PCB廠商整體產動率維持環比提升趨勢，下游訂單能見度普遍在1-2個月。在產業需求高景氣的情況下，2025年存在供不應求漲價的可能性。
除了擴產節奏放緩外，PCB的成本受銅的價格影響較為明顯。據FOREXBNB了解，覆銅板(CopperCladLaminate，CCL)是用於製造PCB板的重要基材。
CCL成本以銅為主，抬升主要受銅價上漲拉動。一般的CCL成本結構中，原料銅箔、樹脂、玻纖布及其他材料分別佔比42%、26%、19%、3%，原料合計佔比約90%，製造費用佔比7%，人工費用佔比4%。從成本端看，PCB原料成本佔比約50%，覆铜板原料成本佔比約90%，覆銅板價格受原物料價格波動影響較大。通常技術壁壘更高覆銅板及PCB，原材料成本佔比更低，預計受原物料價格波動影響較小。
銅產業鏈可劃分為上游開採、中游冶煉及下游銅箔生產。根據S&PGlobalMarketIntelligence的數據，儘管全球主要銅企EBITDA在2020-2021年迎來高速成長，但資本開支仍處於低位;2024年，受聯準會不斷升息及環保因素影響，全球銅礦資本支出意願延續弱勢，疊加銅礦山品位持續下降，考慮到銅礦產能落地週期3-5年，銅中期供應收縮。從冶煉端來看，中國有色金屬工業協會於2024年3月13日組織召開“銅冶煉企業坐檯會”，向市場釋放冶煉廠減產預期。從宏觀經濟來看，國內刺激消費政策逐步釋放，疊加聯準會降息預期，支撐全球銅需求成長。
供需因素共同作用下，銅價於2024年進入上行通道，滬銅、LME銅2024年分別累計漲幅5.65%及2.6%，銅价的上行也支撑CCL價格一路上行。
2024年H1國內多家覆銅板企業已調高產品價格，建滔積層板(01888)於2024年3月亮盤2024年5月調了兩次價格，並且在2024年5月產能打滿，客戶備貨需求旺盛。
積極佈局海外產能，上下游一體化優化成本控制
得益於價格的上行，2024年上半年建滔積層板實現營收78.91億元人民幣(單位，下同)，年成長6.44%，淨利潤6.64億元，年成長72.36%。
據FOREXBNB了解，建滔集團(00148)於1988年在深圳市成立首間覆銅面板廠房，1989年開始生產紙覆銅面板，此後產品線逐步擴展至環氧玻璃纖維覆銅面板及防火紙覆銅面板。集團不斷進行縱向垂直整合，形成了包括銅箔、玻璃纖維布、漂白木漿紙及環氧樹脂在內的主要原料自有產線。2006年，建滔集團进行业务重组，建滔积层板独立分拆后成功於联交所主板上市。建滔積層板現已成為覆銅板產業領導者，根據Prismark Partners LLC的数據，2022年公司市佔率超過15%，位居全球第一。
按照性能特點，覆銅面板可分割為剛性覆銅板和撓性覆銅板，剛性覆銅板在機械強度、耐熱性和電氣性能表現方面優於撓性覆銅板，適用於需要較高機械強度和熱穩定性的場合。
建滔積層板產品紙覆銅板、FR-4均為典型的剛性覆銅板。紙覆銅板以紙基為增強材料，酚醛樹脂為黏合劑，生產成本較低，通常應用於性能要求較低的電子產品中;FR-4以玻璃纖維佈為增強材料，環氧樹脂為黏合劑，能夠承受更高的溫度、適應更複雜的應用環境，並且是多層印刷線路板的必備材料，廣泛用於軍工、電腦、工業儀器、汽車等行業。
中國大陸PCB產品仍以低階板為主。全球PCB經歷了歐美向日韓、中國台灣轉移、再向中國大陸的产业转移，但兩次產業轉移動力主要為勞動成本及經濟波動等因素，轉移產業主要以低端PCB板為主。2023年，中國(含大陆及中國台湾)單雙面板、4-6層板、8-16層板、18層以上板、HDI板、封裝基板、軟板產值分別佔全球的72.5%、73.9%、57.6%、34.4%、62.1%、20.7%、46.2%、53.8%。其中，中國台湾以HDI板、封裝基板、软板為主，中國大陸则以18层以下板為主。
從全球範圍看，18層以下板產能集中在中國大陸，中國台灣在HDI、封裝基板、軟板上均佔較高比重，日本主导高端封裝基板，美國、歐洲PCB產值佔比偏低，結構上以高科技領域的高端板為主。
近年來，以泰國為主的東南亞地區作為新興市場經濟主體，承接了較多的印製電路板產能轉移，相關產業鏈配套正不斷完善，逐步發展為全球PCB和電子供應點的下一個重地。日系、台系企業紛紛佈局泰國，國內PCB廠商正積極前往泰國為主的東南亞地區建設廠區，根據崇達技術年報信息，預計到2025年，全球排名前100位元的PCB供應商中，超過四分之一可能在越南或泰國擁有生產基地。滬電股份、奧士康最早於2022年發佈公告稱公司擬前往泰國建設工廠，預計2024年下半年能達到一定規模量產。根據各家企業投產指引時間，預計从规划到工厂建成试生产/投產所需時間約2-3年，2025年泰國及東南亞地區PCB廠將迎來產能密集釋放。
作為覆銅板龍頭企業，建滔積層板在國內外持續擴大產線投資，2022全年覆銅板資本投入達到24.17億港幣，公司預計2024年下半年在泰國增加覆銅板產能每月40萬張，配合海外客戶包括建滔集團有限公司旗下印刷線路板公司海外業務的需求成長。截至2024年，公司在華東及華南營運超過20間廠房。
值得一提的是，從建滔積層板的收入結構來看，公司主要收入來源為覆銅板，佔總收入比例的61%，主要以剛性覆銅板為主。另外一部分收入來自上游原料，包括銅箔、漂白木漿紙、玻纖布、玻璃紗、環氧樹脂、PVB等，收入佔比約為22%。原料以自供為主，外售的比例較低。
橫縱一體化發展的好處在於上游漲價時，公司有較好的控製成本優勢。建造滔積層板和南亞塑膠採用了自己佈局原料的方式掌握了資源，而生益科技則依賴強大的原料管理系統來培養或綁定上游，三大覆銅板廠商掌握了市場上大頭的原料資源，其他廠商在進行擴張的時候資源可得性相對有限，造成了強者恆強的局面。因此在覆銅板價格上行時，建滔積層板反而能獲得更高的回報。
結語
綜上所述，PCB行業在2024年迎來了多方位的需求成長，從AI帶動的通訊及伺服器放量，到消費性電子的復甦，再到新能源車滲透率的提升，都為產業的發展注入了強勁動力。在PCB的帶動下，覆銅板企業也迎來良好的發展機會，儘管建滔積層板主要以中低階為主，但在漲價背景下，其受益更深。另外東南亞等新興市場已開始承接國內的中低階覆銅板產業，建滔積層板也已在泰國布有產能，未來國內覆銅板或進一步升級，以高端為主，建滔積層板若在高階覆銅板上跟不上，其龍頭地位或遭到挑戰。
