根据FOREXBNB的报道,天眼查信息显示,1月17日,国家人工智能产业投资基金合伙企业(有限合伙)正式成立,其注册资本高达600.6亿元人民币。该合伙企业由国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司和国智投(上海)私募基金管理有限公司联合出资。华鑫证券分析认为,算力芯片和存储芯片将成为产业链中的关键环节,国家大基金三期除了持续投资半导体设备和材料外,HBM芯片等也可能成为其重点投资领域。
国家集成电路产业投资基金第三期于2024年5月24日完成注册,注册资本高达3440亿元人民币,超过了一期和二期的总和。
总体来看,大基金一期主要聚焦于半导体制造领域,特别关注下游产业链的龙头企业;大基金二期则专注于半导体设备和材料,重点关注上游产业链,包括薄膜设备、测试设备,以及光刻胶、掩模版等。
国家大基金三期覆盖半导体全产业链,目标是引导社会资本增加对半导体产业的多渠道融资支持。业内人士分析,随着AI技术的快速发展,大基金三期的投资重点除了半导体制造、设备、材料、零部件等关键环节外,与AI技术紧密相关的算力芯片、存储芯片(HBM芯片)等AI半导体领域也可能成为新的投资焦点。
据悉,国智投私募在中基协登记的高管人员包括:法定代表人、总经理李维刚(曾任职于上海市国资委、上海国盛集团等),副总经理王晓禹等。
专家认为,大基金三期作为专注于集成电路产业投资的机构,拥有丰富的产业经验和深厚的资源积累,而上海国资则代表了地方政府的投资意愿和市场化运作能力。这种合作模式展现了国家与地方在推动战略性新兴产业发展上的协同合作,共同助力我国人工智能产业实现新的发展高度。
近期,A股半导体板块表现强劲,国产AI算力龙头企业寒武纪股价一度创下历史新高,2024年,寒武纪股价涨幅高达387.55%。
从基本面来看,2024年以来半导体行业显示出复苏迹象。世界半导体贸易统计组织(WSTS)预计,2024年全球半导体销售额有望突破6000亿美元,2025年行业有望继续保持10%以上的增长速度。天风证券表示,考虑到近期消费电子补贴可能拉动本土半导体需求,预计中国区半导体销售额在今年一季度可能好于预期。
国金证券表示,展望2025年,AI应用和自主可控将持续推动半导体周期上行。生成式AI催生的应用有望成为AI浪潮的主流,AI手机、AIPC等终端需求的升级和创新将带动对芯片的需求,从而推动整个半导体市场规模持续增长。
相关概念股:
中芯国际(00981):财报显示,中芯国际第三季度收入环比上升14%,达到21.7亿美元(156.09亿元人民币),首次突破单季20亿美元大关,创历史新高。高盛在最新报告中预测,预计2024年第四季度中芯营收将环比增长1%,达到22亿美元,报告指出,中国去年10月和11月集成电路产量和进口量显著增长,显示出行业复苏的迹象。
华虹半导体(01347):财报显示,华虹半导体2024年第三季度的营收为37.7亿元人民币,同比下降8.24%,环比增长10%;归母净利润为3.13亿元人民币,同比上升226.62%。三季度毛利率达到12.2%,前两个季度分别为6.4%、10.5%。产能利用率在三季度也有显著提升,达到105.3%,去年同期为86.8%。
上海复旦(01385):公司拥有千万门级FPGA、亿门级FPGA、十亿门级及PSoC共四大系列数十款产品,具备全流程自主知识产权FPGA配套EDA工具ProciseTM,是国内领先的可编程器件芯片供应商。公司作为行业极少数国产FPGA供应商之一,将充分受益于下游市场国产化带来的需求增长,发展前景广阔。