FOREXBNB獲悉，根據TrendForce集邦諮詢最新調查，2024年第三季儘管總體經濟狀況未明顯好轉，但受惠下半年智慧型手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI server相關HPC需求持續強勁，整體晶圓代工產能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業企業產值季增9.1%，達349億美元，這項成績部分原因歸功於高價的3nm大量貢獻產出，打破疫情期間創下的歷史紀錄。
展望2024年第四季，TrendForce集邦諮詢預估先進製程將持續推升前十大業者產值，但季增幅度將略為收斂，而營運表現將呈兩極化，預計AI及旗艦智慧型手機、PC主晶片預期帶動5/4nm、3nm需求至年底，CoWoS先進封裝亦將持續供不應求。至於28nm（含）以上成熟過程，因終端銷售狀況不明朗，加上進入2025年第一季傳統銷售淡季，消費性產品在2024年第三季備貨後，TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等外圍IC的备货需求显著降低。然而，以上因素將與中國智慧型手機品牌年底衝量，以及中國以舊換新補貼刺激供應鏈急單效應相抵，預期第四季成熟製程產能利用率將與前一季持平或小幅成長。
TrendForce集邦諮詢表示，第三季前十大晶圓代工營收排名未變動，TSMC（英式積電）以近65%市佔率穩居第一名。智慧型手機旗艦新品、AI GPU及PC CPU新平台等HPC產品齊發，推動TSMC第三季產能利用率與晶圓出貨量提升，營收季增13%，達到235.3億美元。
Samsung Foundry（三星）維持營收排名第二，儘管承接部分智慧型手機相關訂單，但其先進製程主要客戶的產品逐步邁入產品生命週期尾聲，成熟過程又因同業競爭而讓價，導致第三季營收季減12.4%，市佔也下滑至9.3%。
營收排名第三的SMIC（中芯國際）雖晶圓出貨量於第三季無明顯提升，但得利於產品組合優化，以及12吋新增產能釋出帶動出貨等因素，營收季增14.2%，達22億美元。排名第四的UMC（聯電）晶圓出貨與產能利用皆較前一季改善，帶動營收成長至18.7億美元，季增6.7%。GlobalFoundries（格芯）第三季受惠於智慧型手機、PC新品外圍IC備貨訂單，晶圓出貨與產能利用率皆有成長，營收季增6.6%，達17.4億美元，排名第五。
消費性備貨刺激外圍零件急單，改善Tier 2晶圓代工產能利用率TrendForce集邦諮詢表示，HuaHong Group（華虹集團）同樣接獲智慧型手機、PC新機外圍IC訂單，加上消費性庫存回補備貨需求，提升旗下HLMC與HHGrace產能利用率，整體營收季增12.8%，市佔達2.2%，營收排行第六。排名第七的Tower（高塔半導體）第三季有智慧型手機週邊RF IC、AI server所需光通訊SiPho、SiGe等基建訂單，產能利用率提升，營收季增5.6%，達到3.71億美元。
VIS（世界先進）第三季受惠於消費性LDDI、面板/智慧型手機PMIC與AI相關MOSFET訂單，产能利用率與晶圆出货皆有增长，營收季增6.9%，達到3.66億美元，排名第八。PSMC（力積電）第三季記憶體代工投片穩定增加，Logic业务也有智慧型手機外围零部件急单，推升營收至3.36億美元，排名第九。Nexchip（晶合集成）維持排名第十，第三季營收為3.32億美元，季增約10.7%。
