FOREXBNB获悉,根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转,但受惠下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货,加上AI server相关HPC需求持续强劲,整体晶圆代工产能利用率较第二季改善,第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%,达349亿美元,这一成绩部分原因归功于高价的3nm大量贡献产出,打破疫情期间创下的历史纪录。
展望2024年第四季,TrendForce集邦咨询预估先进制程将持续推升前十大业者产值,但季增幅度将略为收敛,而营运表现将呈两极化,预计AI及旗舰智能手机、PC主芯片预期带动5/4nm、3nm需求至年底,CoWoS先进封装亦将持续供不应求。至于28nm(含)以上成熟制程,因终端销售情况不明朗,加上进入2025年第一季传统销售淡季,消费性产品在2024年第三季备货后,TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等外围IC的备货需求显著降低。然而,以上因素将与中国智能手机品牌年底冲量,以及中国以旧换新补贴刺激供应链急单效应相抵,预期第四季成熟制程产能利用率将与前一季持平或小幅增长。
TrendForce集邦咨询表示,第三季前十大晶圆代工营收排名未有变动,TSMC(台积电)以近65%市占率稳居第一名。智能手机旗舰新品、AI GPU及PC CPU新平台等HPC产品齐发,推动TSMC第三季产能利用率与晶圆出货量提升,营收季增13%,达到235.3亿美元。
Samsung Foundry(三星)维持营收排名第二,尽管承接部分智能手机相关订单,但其先进制程主要客户的产品逐步迈入产品生命周期尾声,成熟制程又因同业竞争而让价,导致第三季营收季减12.4%,市占也下滑至9.3%。
营收排名第三的SMIC(中芯国际)虽晶圆出货量于第三季无明显提升,但得利于产品组合优化,以及12英寸新增产能释出带动出货等因素,营收季增14.2%,达22亿美元。排名第四的UMC(联电)晶圆出货与产能利用皆较前一季改善,带动营收成长至18.7亿美元,季增6.7%。GlobalFoundries(格芯)第三季受惠于智能手机、PC新品外围IC备货订单,晶圆出货与产能利用率皆有增长,营收季增6.6%,达17.4亿美元,排名第五。
消费性备货刺激外围零部件急单,改善Tier 2晶圆代工产能利用率TrendForce集邦咨询表示,HuaHong Group(华虹集团)同样接获智能手机、PC新机外围IC订单,加上消费性库存回补备货需求,提升旗下HLMC与HHGrace产能利用率,整体营收季增12.8%,市占达2.2%,营收排行第六。排名第七的Tower(高塔半导体)第三季有智能手机周边RF IC、AI server所需光通讯SiPho、SiGe等基建订单,产能利用率提升,营收季增5.6%,达到3.71亿美元。
VIS(世界先进)第三季受惠于消费性LDDI、面板/智能手机PMIC与AI相关MOSFET订单,产能利用率与晶圆出货皆有增长,营收季增6.9%,达到3.66亿美元,排名第八。PSMC(力积电)第三季存储器代工投片稳定增加,Logic业务也有智能手机外围零部件急单,推升营收至3.36亿美元,排名第九。Nexchip(晶合集成)维持排名第十,第三季营收为3.32亿美元,季增约10.7%。