FOREXBNB獲悉，國金證券發布研報稱，未來乙太網路可望受益大規模AI集群以及推理需求。該行稱，看好白盒交換機、交換晶片、PCB以及乙太網路高速連接方案廠商充分受益資料中心高速乙太網路交換器放量，认为商用交換晶片厂商有望充分受益白盒交换机趋势，交換器容量成長或帶動單塊PCB板層數增加。該行指出，交換器速率提升帶動新型連接方案滲透率成長，認為有源電纜AEC預計在高速網路替代DAC，未來ACC應用領域也有望向乙太網路擴展。
投資邏輯：
乙太網路是世界最普遍區域網路技術，在資料中心主要用於傳統雲端運算當中。該行認為非英偉達廠商成立了超乙太網路聯盟，探索以太網AI應用，英偉達也針對AI以太网應用推出了以太网交换芯片。傳統雲端運算頻寬升級趨勢明確，庫存去化結束，帶動市場恢復。伺服器BMC晶片龍頭信騅今年1~9月營收已達43.6億新台幣，同增102.96%。
乙太網路交換器產業有望受益於：1)AI高景氣度以及乙太網路在AI領域份額提升;2)傳統資料中心速率升級及市場恢復。根據Arista，資料中心乙太網路交換器市場預計在25年開始迎來加速成長，其中主要拉動來自北美前五大雲廠商(亞馬遜、蘋果、Meta、Google、微軟)，全球資料中心乙太網路交換器市場預計2024年約230億美元，2028年可望達近400億美元。800G乙太網路交換器有望迎來快速成長，650 Group預計800G交換器的出貨量2024年為7.7萬台，2028年為180萬台，CAGR達120%。
該行看好白盒交換機、交換晶片、PCB以及乙太網路高速連接方案廠商充分受益資料中心高速乙太網路交換器放量。
1)白盒交換機：資料中心交換器軟硬體解耦大勢所趨，白盒交換機厂商份额不断增长。龍頭廠商Arista 23年在100G及更高速乙太網路交換器市場段門口出貨量已達到45%，是思科市佔率2倍更高。白盒交換機厂商客户主要为头部云厂商，24Q1、24Q2微軟、亞馬遜、Google、Meta合計資本開支分別為442.89、528.52億美元，同比+30.5%、+57.8%。认为以太网高速交换机龍頭廠商Arista份額可望維持，有望受益Meta、微軟资本开支高增长，另外白牌交換機廠商也有望受益頭部雲廠商資本開支高增。
2)交換晶片：交換晶片是交换机核心芯片，該行認為商用交換晶片厂商有望充分受益白盒交换机趋势。目前商用交換晶片市场集中度较高，除龍頭廠商以外，該行認為Marvell的51.2T交換晶片也具有较强竞争力，有望幫助Marvell實現下游客戶導入。國內廠商當中，盛科通信交換晶片进展较快，目前25.6T產品已經送樣，未來可望受益國產替代趨勢。
3)PCB：交換器容量成長帶動單塊PCB板層數增加，目前交換器主要採用多層PCB。根據陽明電路，採用Marvell Teralynx 10的800G交換器的PCB板為12+12+12設計，是PCB當中較高端規格產品。根據滬電股份半年報，18層以上PCB 24年全球產值可望較24年增長超20%。該行認為800G交換器快速起量可望打開高端PCB市場空間。
4)高速連接方案：交換器速率提升帶動新型連接方案滲透率成長，目前傳統銅纜DAC的連接方式在高速網路下面臨較大的訊號衰減問題，該行認為有源電纜AEC預計在高速網路替代DAC。根據Lightcounting，23年AOC、DAC、AEC市場合計12億美元，28年可望達到28億美元，AOC、DAC、AEC 23~28年CAGR分別為15%、25%、45%，顯示AEC更高增速。目前AEC主要廠商Credo的產品已經導入微軟、亞馬遜，並且與其他北美雲廠商已經展開接觸，其中一家即將實現大量出貨。另外英偉達推出有源銅纜ACC方案，該行認為未來ACC應用領域也有望向乙太網路擴展。
投資建議與估值
乙太網路白盒交換機廠商、乙太網路交換晶片廠商、高多層能力強的PCB廠商以及高速連接廠商可望充分受益。該行看好：Arista(ANET.US)、Credo(CRDO.US)、立訊精密(002475.SZ)，建議關注Marvell(MRVL.US)、盛科通信-U(688702.SH)、白牌交換機龍頭廠商、乙太網路交換晶片龍頭廠商、在高速通訊有深入佈局的PCB/CCL及上游原料廠商、佈局高速連接的晶片與連接器廠商。
風險提示：
乙太網路AI群組網路進度不如預期;產業競爭加劇;下游需求不如預期。
