根據FOREXBNB的報道，12月23日，天風國際的分析師郭明錤在社群平台X上發布消息，透露蘋果公司（AAPL.US）的M5系列晶片將採用台積電的N3P工藝技術，並已在數月前開始原型階段。預計M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra將分別在2025年上半年、下半年和2026年實現量產。
郭明錤進一步說明，M5 Pro、Max和Ultra型號將使用與伺服器晶片相媲美的SoIC封裝技術。為了提高生產良率和散熱性能，蘋果公司採用了名為SoIC-mH（水平模塑）的2.5D封裝技術，並設計了CPU與GPU分離的方案。
他繼續指出，隨著高端M5晶片的量產，蘋果公司的PCC基礎建設將加快步伐，因為這些晶片更適合AI推理任務。
