根据FOREXBNB的报道，12月23日，天风国际的分析师郭明錤在社交平台X上发布消息，透露苹果公司（AAPL.US）的M5系列芯片将采用台积电的N3P工艺技术，并已在数月前开始原型阶段。预计M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra将分别在2025年上半年、下半年和2026年实现量产。
郭明錤进一步说明，M5 Pro、Max和Ultra型号将使用与服务器芯片相媲美的SoIC封装技术。为了提高生产良率和散热性能，苹果公司采用了名为SoIC-mH（水平模塑）的2.5D封装技术，并设计了CPU与GPU分离的方案。
他继续指出，随着高端M5芯片的量产，苹果公司的PCC基础设施建设将加快步伐，因为这些芯片更适合AI推理任务。
