根据FOREXBNB的报道，10月31日，天风国际的分析师郭明錤发布消息指出，Broadcom每年向苹果供应超过3亿颗Wi-Fi+BT芯片（以下简称Wi-Fi芯片），但苹果（AAPL.US）计划减少对Broadcom的依赖。
郭明錤进一步说明，苹果计划从明年的下半年开始，在新产品（例如iPhone 17）中使用自家研发的Wi-Fi芯片，这些芯片将由台积电（TSM.US）采用N7工艺制造，并支持最新的Wi-Fi 7技术。预计在未来三年内，苹果将逐步替换所有产品中的Wi-Fi芯片为自家产品。这一策略不仅能降低成本，还能增强苹果生态系统的整合优势。
