FOREXBNB獲悉，中泰證券發布研報稱，國產AI晶片受製程製程與良率影響，能源效率水平仍有提升空間，對設備散熱能力提出更高要求，液冷具有低能耗、高散熱、低噪音、低TCO等優勢，可望迎來快速發展。建議關注：1)液冷系統方案供應商；2)上游液冷零件；3)液冷資料中心。
中泰證券主要觀點如下：
算力元件功耗提升+能耗管控趨嚴驅動液冷需求成長。
晶片TDP(熱設計功耗) 350W通常被認為是風冷和液冷分水嶺，AI算力高需求加速晶片迭代，性能升级的同时功耗显著增长，同時帶動資料中心單機櫃功率增加，傳統散熱範圍受限。英偉達在GTC2024上發布的B200晶片满负荷运行时热输出功率高达1200W，DGX B200 8卡伺服器功耗接近15kw，同時推出GB200 NVL72液冷機架系統。
2024年7月發改委等四部門印發《資料中心綠色低碳發展專案行動計劃》，提出到2025年底，全國資料中心平均PUE降至1.5以下，新建及改擴建大型及超大型資料中心PUE降至1.25以內，國家樞紐節點資料中心項目PUE不得高於1.2，因地製宜推動液冷等高效率製冷散熱技術，提高自然冷源利用率，明確新建及改擴建資料中心採用GPU單位算力能效水平。國產AI晶片受製程製程與良率影響，能源效率水平仍有提升空間，對設備散熱能力提出更高要求，液冷具有低能耗、高散熱、低噪音、低TCO等優勢，可望迎來快速發展。
液冷空間廣闊，浸沒式為長期方向。
液冷主要包括冷板式、浸沒式、噴淋式等方案，其中冷板式核心部件包括冷卻塔、CDU、一次側&二次側液冷管路、冷卻介質、液冷板等，浸沒式液冷系统主要包括冷却液、腔體結構、熱交換模組及相關連接管道等。綜合考慮初始投資成本、可維護性、PUE效果及產業成熟度等因素，冷板式和單項浸沒相較其他液冷技術更具優勢，是當前業界主流解決方案，目前冷板式佔據絕大市場份額，浸沒式液冷散热效率更高，資料中心基礎設施中應用比例可望逐步提升。根據該行測算結果，2027年國內液冷資料中心市場可望突破千億元，2023-2027年CAGR約76%，其中冷板式/浸沒式分别約510億/567億元，CAGR分別為52%/142%。
頭部廠商引領，產業化進程加速。
液冷產業鏈上游包括冷板、CDU等零件廠商，中游為液冷伺服器及基礎設施，下游面向泛互聯網、電信、泛政府、金融等液冷資料中心用戶，目前伺服器廠商依托IT核心部件掌握產業鏈核心價值控制點，上下游協同加強，推動生態建設，23年6月三大業者聯合發布《電信运营商液冷技术白皮书》，提出三大營運商2024年新建資料中心項目10%規模試驗應用液冷技術，2025年50%以上資料中心專案應用液冷技術。但產業現階段仍存在技術路徑多樣、產品規格品質各有差異，各液冷模組相容性較差等問題，多採用一體化交付模式，即液冷整機櫃由同一廠商自訂標準整合設計開發交付，隨著業界標準推進，解耦交付模式有望憑藉部署靈活、降低TCO等優勢進一步推廣。
風險提示：AI算力需求不如預期風險；技術迭代不如預期風險；市場競爭加劇風險；市場系統性風險；市場規模計算不如預期風險；研究報告所使用的公開資料可能有資訊延遲或更新不及時的風險。
