英特尔(INTC.US)芯片代工困境突围在望？传英伟达和博通采用18A工艺测试芯片

芯片设计商英伟达(NVDA.US)和博通(AVGO.US)正在使用英特尔(INTC.US)的工艺进行制造测试，显示出对英特尔先进生产技术的初步信心。这两项未被报道的测试可能预示着数亿美元的制造合同即将交给英特尔，为其合同制造业务带来意外之财和行业认可。

AMD(AMD.US)也在评估英特尔的18A制造工艺是否符合其需求，但尚未明确是否已向英特尔工厂送去测试芯片。英特尔发言人表示，尽管不对具体客户发表评论，但在整个生态系统中持续看到业界对英特尔18A工艺表现出浓厚兴趣和积极参与。

英伟达和博通的测试采用的是英特尔的18A工艺，这是英特尔历经多年开发的技术，能够制造先进的人工智能处理器和其他复杂芯片。18A工艺与台积电(TSM.US)类似技术形成竞争，而台积电在全球芯片市场占据主导地位。

这些测试并非针对完整的芯片设计，而是旨在评估英特尔18A工艺的性能和能力。测试正在进行中，可能持续数月，目前尚不清楚测试何时开始。

然而，制造测试并不能保证英特尔最终赢得新业务。去年，博通的一批测试结果令其高管和工程师感到失望，博通表示将继续评估英特尔的代工业务。

英特尔合同制造业务的成功，曾是前首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)重振这家曾经辉煌的美国科技公司计划的核心。但去年12月，董事会解雇了基辛格。

英特尔陷入困境的业务引起了美国总统唐纳德·特朗普政府的关注，该政府热衷于恢复美国制造业实力并与中国展开竞争。英特尔被视为美国在本土制造最先进半导体的唯一希望。

英特尔曾表示，已与微软(MSFT.US)和亚马逊(AMZN.US)签署协议使用18A工艺生产芯片，但细节甚少。英特尔没有透露微软计划在英特尔工厂生产哪种芯片，也未说明亚马逊的具体产品。目前尚不清楚这两项协议涉及的制造规模。

挫折

对于潜在的合同制造客户而言，18A工艺的投产时间原本已推迟至2026年。现在，根据路透社查看的供应商文件和两位知情人士的消息，英特尔又将时间表推迟了6个月。延迟的原因是为18A工艺认证关键知识产权所需的时间比预期更长。

如果没有中小芯片设计商所依赖的经过认证的基础知识产权，大量潜在客户至少要到2026年年中才能使用18A工艺生产芯片。

在被问及这一延迟时，英特尔表示：“(我们)将于今年下半年开始逐步提高产量，履行对客户的承诺。”该公司还补充说，预计今年其工厂将收到客户的设计方案。

行业专家表示，许多芯片设计商正在密切关注英特尔代工业务的进展，希望能尽快使用其制造服务。新思科技(SNPS.US)首席执行官萨辛·加齐(Sassine Ghazi)在公司财报发布后的一次采访中表示，英特尔18A工艺目前的性能介于台积电最先进的工艺和其前一代工艺之间。

大量客户芯片的量产延迟可能会使英特尔代工业务的收入增长停滞。目前，英特尔的代工业务主要生产自家芯片。预计2025年，英特尔代工业务的收入将达到164.7亿美元，不过几乎全部来自英特尔自身。英特尔代工业务部门的收入去年下降了60%，该公司表示，至少要到2027年才能实现收支平衡。