根据FOREXBNB的报道，英特尔(INTC.US)在周一宣布，阿斯麦(ASML.US)提供的首批两台尖端光刻机已经在其生产设施中“开始运作”。初步数据表明，这些新型号的光刻机在可靠性方面超越了之前的版本。
在加州圣何塞的一次会议上，英特尔的高级首席工程师Steve Carson透露，公司利用阿斯麦的高数值孔径(NA)光刻机，在短短一个季度内生产了3万片大型硅片，这些硅片能够制造出数千个计算芯片。
去年，英特尔成为全球首个接收这些先进设备的芯片制造商，预计这些设备将制造出比阿斯麦旧型号更小巧、更快速的计算芯片。这一举措代表了英特尔战略上的转变，该公司在采用上一代极紫外(EUV)光刻技术方面曾落后于其他竞争者。
Carson指出，在初步测试中，阿斯麦高数值孔径光刻机的可靠性大约是上一代设备的两倍。
Carson强调：“我们能够以稳定的速度生产硅片，这对于我们的平台来说是一个巨大的利好消息。”
Carson还提到，英特尔工厂的早期数据表明，高数值孔径光刻机仅需要一次曝光和“个位数”的工艺步骤，就能完成旧型号设备需要三次曝光和大约40个工艺步骤才能完成的任务。
英特尔曾宣布，计划利用高数值孔径光刻机来协助开发18A制造技术，该技术预计将在今年晚些时候与新一代个人电脑芯片一同实现量产。
该公司还表示，计划将高数值孔径光刻机应用于下一代制造技术14A的全面生产中，但目前尚未公布该技术的量产时间表。
