根据FOREXBNB的报道，英伟达(NVDA.US)的联合创始人及CEO黄仁勋透露，三星电子(Samsung Electronics Co.)在制造一种新型存储芯片以支持人工智能系统时遇到了难题，但他坚信三星能够战胜这些挑战。
新型的高带宽存储器(HBM)是搭载英伟达芯片的新一代人工智能系统的关键部分。在生产符合英伟达要求的HBM芯片方面，三星相较于SK海力士等竞争对手处于落后状态，这一点黄仁勋在周二于拉斯维加斯举办的国际消费电子展(CES)新闻发布会上也予以确认。
黄仁勋在会上表示，“他们需要开发一种全新的设计。但他们有能力做到，他们行动迅速，他们非常专注于此。”
作为全球最大的内存芯片制造商，三星在利润丰厚的人工智能市场上却未能领先。这些挑战对公司周三上午公布的最新季度业绩造成了影响，业绩远未达到分析师的预期。
在过去两年中，英伟达支持的人工智能计算系统销量实现了爆炸性增长。英伟达芯片是这些系统的心脏，它们通过向软件输入大量数据来构建人工智能模型。存储芯片负责向处理器提供数据，因此对系统运行至关重要。
三星一直在努力克服重重困难。公司试图提升内存的速度和容量，并将组件与处理器紧密结合，这增加了芯片生产的复杂性。
黄仁勋对此表示，“我毫不怀疑，他们会成功，我对三星在HBM领域取得成功充满信心。”
