根据FOREXBNB获得的信息，Omdia的报告揭示了一个重要趋势：在2024年第二季度，中国大陆的晶圆代工企业在大尺寸DDIC市场中的份额达到了55%，创下了历史最高点，并且在第三季度这一比例维持在49%。晶合在2024年第三季度以42%的市场份额在大尺寸DDIC市场中占据了领导地位。紧随其后的是来自中国台湾的代工企业，包括联华电子（UMC）、世界先进（Vanguard）和力积电（PSMC），它们的总市场份额达到了38%。中国大陆代工企业在这一领域的不断增强的影响力正在重塑整个市场格局。

资料来源：Omdia

在中小尺寸显示市场领域，晶合在2024年第三季度在LCD驱动IC市场中占据了最大的市场份额，与此同时，三星Foundry加强了其在AMOLED驱动IC市场的地位。三星Foundry之所以能在AMOLED驱动IC市场占据领先地位，部分原因是与三星LSI的合作，这使得其在2024年第三季度的市场份额达到了31%。联电在AMOLED驱动IC市场的份额在2024年第三季度达到了26%，其中联咏（Novatek）是其最大的客户。由于三星LSI持续调整订单，预计联电的市场份额还将进一步增长。

此外，由于LX Semicon为iPhone 16系列生产，台积电（TSMC）在AMOLED驱动IC市场的份额增加到了17%。三星Foundry和联电都为iPhone和其他智能手机品牌提供DDIC，而台积电主要专注于iPhone市场。其他厂商，如中芯国际（SMIC）和格罗方德（GlobalFoundries），在AMOLED市场中也保持着强劲的地位。

资料来源：Omdia

Omdia的显示驱动IC研究高级分析师蒋与杨（Queenie Jiang）指出，中国大陆、中国台湾和韩国晶圆代工企业之间的快速增长和竞争显示出显示驱动IC市场正在不断发展。Omdia预测，随着行业的持续发展，主要厂商将继续扮演关键角色，新的创新和合作模式将重新定义这一行业。