群智咨询：智能驾驶落地加速 预计2027年全球大算力芯片市场份额提升至57%

智能驾驶大算力芯片市场增长预测及技术趋势分析

群智咨询预计，随着L3级别自动驾驶的落地，大算力芯片将成为市场主流。预计到2024年，全球智能驾驶大算力芯片（>100TOPS）市场份额约为15%，而到2027年这一数据有望提升至57%，其中超大算力（>500TOPS）芯片的市场份额也将达到4%。

随着自动驾驶级别从L2向L3及以上跃迁，智能驾驶芯片的算力需求呈现指数级增长。L2级别通常需要10TOPS以下的算力，而L3及以上级别则需要100TOPS甚至1000TOPS的算力。英伟达(NVDA.US)的OrinX芯片（254TOPS）和Thor芯片（最高2000TOPS）作为当前大算力芯片的代表，已普遍应用于主流车型中。

芯片制程升级与集成化趋势

智能驾驶芯片算力需求的提升推动了芯片制程的升级。过去两年7nm制程是智能驾驶芯片的主流，而随着L3的落地，5nm及以下制程将成为下一代智能驾驶芯片的标配。群智咨询数据显示，2024年全球智能驾驶先进制程芯片（≤7nm）的市场份额约为58%，预计到2026年，采用5nm制程的智驾芯片市场份额将有望超过75%。

智能驾驶系统涉及感知、决策、控制等多个模块，传统方案采用多颗芯片实现，导致系统复杂性和成本增加。未来，随着算力由大算力向着超大算力持续迭代，预计智能驾驶芯片将进一步向更高集成化方向发展，同时模块化设计也将成为趋势，以满足不同级别自动驾驶的需求。

驾舱一体化与能效比提升

智能驾驶和智能座舱功能的融合是未来智能汽车的重要趋势，芯片厂商需要提供高性能、低功耗的集成化解决方案。高通Snapdragon Ride平台和英伟达的Thor芯片都可用于布局驾舱一体化解决方案，以支持智能座舱和自动驾驶功能的融合。优化能效比是提升芯片竞争力的关键，特斯拉(TSLA.US)的FSD芯片通过架构优化实现了高能效比，地平线的征程系列芯片也在能效比方面表现出色。