CINNO Research：2024年中國半導體產業投資額約為6831億元 同比下降41.6%

根據CINNO Research最新統計數據，2024年中國（含台灣）半導體產業項目投資總額為6,831億人民幣，較去年同期下降41.6%。儘管整體投資下降，半導體設備投資卻逆勢增長1.0%，達到402.3億人民幣，成為唯一實現正增長的投資類別。

從投資結構來看，晶圓製造仍是資金的主要流向，2024年投資金額為2,569億人民幣，佔比37.6%，但同比下降35.2%。芯片設計領域投資額為1,798億人民幣，佔比26.3%，同比下降39.5%。半导体材料和封装测试领域的投资降幅更为显著，分別下降50.0%和46.7%，投資金額為1,116億人民幣和945.1億人民幣，佔比16.3%和13.8%。儘管中國在半導體製造和設計領域持續發力，但全球需求疲軟、技術壁壘以及國際供應鏈重組等多重因素對投資信心造成了一定壓力。

地域分佈：高度集中，中國台灣地區與江蘇領跑

2024年中國半導體產業投資涉及25個省市（含直轄市），但資金分佈高度集中。中國台灣以37.2%的投資佔比位居第一，成為半導體產業的核心投資區域。江蘇緊隨其後，佔比14.7%。浙江、上海和北京分別以9.2%、6.3%和5.7%的佔比位列第三至第五。前五个地区的投资总额佔比高达73.1%，顯示出半導體產業在地域上的高度集聚效應。

這種集中化趨勢與地方產業基礎、政策支持力度以及產業鏈配套能力密切相關。中國台灣作為全球半導體產業的重要基地，在晶圆制造和芯片设计领域具有显著优势；江蘇則依托長三角地區的產業集群效應，在半導體製造、封裝測試等領域佔據重要地位。浙江、上海和北京等地在政策支持、人才儲備和市場資源方面也具有獨特優勢。

內外資分佈：內資主導，台资占比显著

從內外資分佈來看，2024年中國半導體產業投資以內資為主，佔比達到62.5%，顯示出中國在推動半導體產業自主化方面的決心。台資佔比為36.8%，憑藉其在晶圓製造和芯片設計領域的技術積累，繼續發揮重要的市場作用。

材料領域投資：矽片與第三代半導體成焦點

在半導體材料領域，2024年投資資金按項目類別分佈顯示，矽片投資佔比最高，達到36.4%，投資金額為406.3億人民幣。矽片作為半導體製造的核心材料，其投資規模反映了中國在提升晶圓製造能力方面的持續努力。

此外，第三代半導體材料(SiC/GaN)投資佔比為20.5%，投資金額達到228.6億人民幣。SiC/GaN材料在新能源汽車、5G通信和能源電力等領域的應用前景廣闊，其投資增長表明中國正在加速佈局下一代半導體技術，以搶占未來產業製高點。

從全球視角來看，2024年半導體行業正處於週期性調整階段。儘管人工智能、5G和物聯網等新興技術驅動長期需求增長，但全球經濟放緩和地緣政治緊張局勢對行業投資產生了抑製作用。中國作為全球最大的半導體消費市場，其投資動態不僅影響本土產業格局，也對全球供應鏈的穩定性產生深遠影響。

美國的出口管制政策對中國半導體產業構成了短期挑戰，但也加速了中國在設備、材料等關鍵領域的自主創新步伐。隨著全球半導體市場逐步復甦，中國有望在矽片、第三代半導體材料以及設備製造等領域實現更大突破，進一步鞏固其在全球半導體產業鏈中的地位。同時，地域集中度的提升和內外資結構的優化，也將為中國半導體產業的可持續發展提供更強動力。

展望未來，中國半導體產業的投資趨勢將取決於多重因素，包括政策支持力度、技術突破進展以及國際合作的深化程度。儘管短期內投資增速放緩，但中國在半導體設備、材料等關鍵領域的逆勢增長表明，其產業升級和自主創新的戰略方向並未改變。在全球半導體行業變革的背景下，中國通過聚焦關鍵領域的技術突破和產業鏈自主化，展現其應對複雜國際環境的戰略韌性。